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J-GLOBAL ID：200903059125837689

複合誘電体および回路用基板

Inventor： 野末 明義 ,  津崎 通正 ,  山河清志郎
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992201584
Publication number (International publication number)：1994052716
Application date： Jul. 28, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高い誘電率と低い誘電損失を兼ね備え、誘電特性に対する耐湿性が良く、耐熱性や寸法安定性など諸物性が良好であって、樹脂と無機誘電体粒子の界面接着強度が十分である複合誘電体を提供する。【構成】 樹脂中に無機誘電体粒子を分散してなる複合誘電体において、前記樹脂として、ポリフェニレンオキサイドと架橋性ポリマおよび/または架橋性モノマを含むポリフェニレンオキサイド系組成物からなるものが用いられており、前記無機誘電体粒子として、アミノ系シランカップリング剤および/またはアクリル系シランカップリング剤で表面処理した粒子が用いられていることを特徴とする複合誘電体。

Claim (excerpt)：

樹脂中に無機誘電体粒子を分散してなる複合誘電体において、前記樹脂として、ポリフェニレンオキサイドと架橋性ポリマおよび/または架橋性モノマを含むポリフェニレンオキサイド系組成物からなるものが用いられており、前記無機誘電体粒子として、アミノ系シランカップリング剤および/またはアクリル系シランカップリング剤で表面処理した粒子が用いられていることを特徴とする複合誘電体。

IPC (7)：

H01B 3/00 ,  C08K 3/20 ,  C08K 9/06 ,  C08L 9/00 ,  C08L 71/12 LQJ ,  C08L 71/12 LQP ,  H05K 1/03