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J-GLOBAL ID：200903059138029344

ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法

Inventor：
辻 本 正 樹

About 辻 本 正 樹

, 
小 林 賢 治

About 小 林 賢 治


Applicant, Patent owner：
リンテック株式会社

About リンテック株式会社


Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000347139
Publication number (International publication number)：2002151528
Application date： Nov. 14, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体チップのダイシングの際の保護テープとして機能するとともに、ダイボンディングの接着剤としても機能するシートを、ウェハの裏面に貼着する貼着装置を提供する。【解決手段】 ウェハ供給部に収容したウェハを取り出し搬送するウェハ搬送部と、ウェハ供給部から取り出したウェハの位置決めを行うアライメント部と、剥離シートと感熱性接着剤層を有する基材とを備えてなるダイボンディングシートを、加熱することによりウェハの裏面に貼着するシート貼着部と、シート貼着部においてダイボンディングシートが貼付されたウェハから、ダイボンディングシートの剥離シートを剥離するシート剥離部とを備え、シート貼着部が、ウェハの裏面にダイボンディングシートを貼着する前に、ウェハの外形状にダイボンディングシートの感熱性接着基材を切断する切断手段を備える。
Claim (excerpt)：
複数枚のウェハを収容するウェハ供給部と、前記ウェハ供給部に収容した前記ウェハを取り出し搬送する搬送手段を備えたウェハ搬送部と、前記ウェハ搬送部のウェハ搬送手段を介して、前記ウェハ供給部から取り出した前記ウェハのウェハ位置決めを行うアライメント部と、前記アライメント部において所定の基準位置に位置決めされた前記ウェハを、搬送手段を介して搬送して、剥離シートと感熱性接着剤層を有する基材からなるダイボンディングシートを、加熱することにより前記ウェハの裏面に貼着するシート貼着部と、前記シート貼着部において前記ダイボンディングシートが貼付された前記ウェハから、前記ダイボンディングシートの前記剥離シートを剥離するシート剥離手段を備えたシート剥離部とを備え、前記シート貼着部が、前記ウェハの裏面に前記ダイボンディングシートを貼着する前に、前記ウェハの外形状に前記ダイボンディングシートの前記感熱性接着剤層を有する基材を切断する切断手段を備えることを特徴とするダイボンディングシート貼着装置。
IPC (2)：
H01L 21/52 ,  H01L 21/301
FI (2)：
H01L 21/52 G ,  H01L 21/78 M
F-Term (6)：
5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19 ,  5F047FA08 ,  5F047FA21 ,  5F047FA24
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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