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J-GLOBAL ID：200903059146032109

有機EL装置および電子機器

Inventor： 前田 強
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 渡邊 隆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001267694
Publication number (International publication number)：2003077647
Application date： Sep. 04, 2001
Publication date： Mar. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】 画像のボケ等が生じることなく光の取り出し効率を充分に向上させることができ、発光効率の高い有機EL装置を提供する。【解決手段】 本発明の有機EL表示装置1は、単結晶シリコン基板とガラス、石英等の支持基板とを貼り合わせてなる複合基板上に、少なくとも発光層を一対の電極で挟持した有機EL素子を形成した有機EL装置である。そして、単結晶シリコン層4と支持基板2とを貼り合わせる接着層3として支持基板2よりも低い屈折率を有する材料、例えばシリカエアロゲル等の材料を用いている。

Claim (excerpt)：

半導体基板と支持基板とを貼り合わせてなる複合基板上に、少なくとも有機EL材料からなる発光層を一対の電極で挟持した有機EL素子を形成した有機EL装置であって、前記半導体基板と前記支持基板とを貼り合わせる貼り合わせ材として前記支持基板よりも低い屈折率を有する材料を用いたことを特徴とする有機EL装置。

IPC (7)：

H05B 33/02 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 310 ,  G09F 9/30 338 ,  G09F 9/30 365 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (7)：

H05B 33/02 ,  G09F 9/00 338 ,  G09F 9/30 310 ,  G09F 9/30 338 ,  G09F 9/30 365 Z ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

F-Term (47)：

3K007AB02 ,  3K007AB17 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB06 ,  3K007BB07 ,  3K007CA00 ,  3K007CA01 ,  3K007CA03 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EA04 ,  3K007EB00 ,  3K007FA02 ,  5C094AA06 ,  5C094AA10 ,  5C094AA13 ,  5C094AA25 ,  5C094AA43 ,  5C094AA53 ,  5C094BA03 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA09 ,  5C094DA12 ,  5C094EB02 ,  5C094EB05 ,  5C094EB10 ,  5C094ED13 ,  5C094ED20 ,  5C094FA02 ,  5C094FB01 ,  5C094FB02 ,  5C094FB20 ,  5C094GB10 ,  5G435AA02 ,  5G435AA03 ,  5G435AA16 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435FF02 ,  5G435FF06 ,  5G435HH01 ,  5G435HH13 ,  5G435HH14 ,  5G435HH18 ,  5G435KK05