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J-GLOBAL ID：200903059146471323

エッチング方法および装置

Inventor： 鶴子 昌宣 ,  釼持 秋広
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 春日 讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995308978
Publication number (International publication number)：1997143761
Application date： Nov. 28, 1995
Publication date： Jun. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は、エッチングの終点の検出を精度よく行え、配線寸法のバラツキ等を低減できるエッチング方法および装置を提供するにある。【解決手段】エッチング基板10には、エッチング液供給制御ユニット40により、スプレーノズル20を介してエッチング液が噴霧される。エッチング基板10の上の照射スポット60には、光源50Aから第1の波長λ1の光が照射され、光源50Bからは第2の波長λ2の光を照射され、それぞれの反射光は、、光検出器70A,70Bによって、検出される。演算処理部80は、2波長の反射率の比を求め、この反射率の比からエッチング終点を検出して、エッチング終点検出信号をエッチング液供給ユニット40に出力して、エッチング液の供給を停止する。

Claim (excerpt)：

エッチング基板をエッチング液を用いてエッチングし、上記エッチング基板の光学的性質によりエッチング終点を検出するエッチング方法において、上記エッチング基板に2種類の波長の光を照射し、上記エッチング基板からの2種類の波長の光の反射光を検出し、この反射光に基づいて、エッチング終点を検出することを特徴とするエッチング方法。

IPC (3)：

C23F 1/00 ,  H01L 21/306 ,  H05K 3/06

FI (4)：

C23F 1/00 A ,  H05K 3/06 D ,  H05K 3/06 Q ,  H01L 21/306 U