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J-GLOBAL ID：200903059160422580

スタンパーの製造方法

Inventor： 林 政俊 ,  森田 成二
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000044049
Publication number (International publication number)：2001234383
Application date： Feb. 22, 2000
Publication date： Aug. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】スタンパー(ファザーやサンなど)を安価に大量に製造する。【解決手段】レジストパターンである原盤I(3)からファザー(4)を電鋳により作製し、ドーナツ状に仕上げた複数の前記ファザー(4)をステンレス基板(12)上で横方向に複数個連結してファザー集合体(4S)とし、このファザー集合体(4S)からガラス円板(8)と樹脂層(7)二層構造物のマザー集合体(9S)を作製し、該マザー集合体(9S)から目的とするスタンパーの集合体であるサン集合体(6S)を電鋳により得る。

Claim (excerpt)：

横方向に連なった複数の原盤からなる原盤集合体を用意する準備工程、前記原盤集合体上に電鋳することにより横方向に連なった複数のファザー・スタンパーからなるファザー集合体を製造する電鋳工程、および前記集合体を個々のファザー・スタンパーに分離する分離工程とからなることを特徴とするファザー・スタンパーの製造方法。

IPC (4)：

C25D 1/00 321 ,  B29C 33/38 ,  G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521

FI (4)：

C25D 1/00 321 ,  B29C 33/38 ,  G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521

F-Term (21)：

4F202AA13 ,  4F202AA21 ,  4F202AA28 ,  4F202AH79 ,  4F202CA09 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CD02 ,  4F202CD12 ,  5D121AA02 ,  5D121CA03 ,  5D121CB03 ,  5D121CB07 ,  5D121CB08 ,  5D121CB09 ,  5D121DD04 ,  5D121DD05 ,  5D121DD07 ,  5D121DD17 ,  5D121GG04 ,  5D121GG24