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J-GLOBAL ID：200903059204662770
金属ベース多層回路基板及びその製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996231684
Publication number (International publication number)：1997139580
Application date： Sep. 02, 1996
Publication date： May. 27, 1997
Summary：
【要約】【課題】 金属板に金属酸化物及び/又は金属窒化物を含有する絶縁接着剤層を介して回路基板を接合した構造を有する金属ベース多層回路基板に於いて、熱抵抗が小さく、熱放散性に優れ、耐ノイズ性と耐電圧性に優れる金属ベース多層回路基板とそれを生産性よく製造する方法を提供する。【解決手段】 (1)金属板上に第1の絶縁接着剤層を介して導体回路をけいせいしてなる金属ベース回路基板の前記回路導体上に第2の絶縁接着剤層を介し回路用導体層を接合する工程(2)前記導体回路と回路用導体層を電気的に接続するためのスルーホールを形成する工程(3)前記回路用導体層に回路を形成する工程、を経ることを特徴とする金属ベース多層回路基板の製法、及び前記方法により得られる金属ベース多層回路基板。
Claim (excerpt)：
(1)金属板上に、第1の絶縁接着剤層を介して導体回路を形成してなる金属ベース回路基板の前記導体回路上に第2の絶縁接着剤層を介して回路用導体層を接合する工程。(2)前記導体回路と回路用導体層を電気的に接続するためのバイアホールを形成する工程。(3)前記回路用導体層に回路を形成する工程。を経ることを特徴とする金属ベース多層回路基板の製造法。
IPC (4)：
H05K 3/46
, H05K 1/05
, H05K 3/40
, H05K 9/00
H05K 3/46 U
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 1/05 Z
, H05K 3/40 Z
, H05K 9/00 R
