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J-GLOBAL ID：200903059241989763
エポキシ樹脂組成物、その硬化物および半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993151989
Publication number (International publication number)：1995018060
Application date： Jun. 23, 1993
Publication date： Jan. 20, 1995
Summary：
【要約】【構成】 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と(B)式(I)で表される軟化点40〜120°C、平均分子量300〜5000、アミン価150〜2000g/eqであるアミノ基含有フェノール樹脂をベースとする硬化剤とを配合して成るエポキシ樹脂組成物、これを用いる半導体封止用樹脂組成物および半導体装置。【効果】 耐熱性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物、これを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
Claim (excerpt)：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(B)一般式(I)(化1)で表される軟化点40〜120°C、平均分子量300〜5000、アミン価150〜2000g/eqであるアミノ基含有フェノール樹脂を含む硬化剤とを配合してなるエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 、R2 は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、またはC1 〜C12のアルキル基、アリール基、シクロアルキル基、アラルキル基を示し、同一でも異なってもよく、また、R1 とR2 は環を形成しても良く、R3 、R4 は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、C1 〜C12のアルキル基、アリール基、シクロアルキル基、アラルキル基、アミノ基置換アラルキル基、ヒドロキシ基置換アラルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミノ基置換アリールオキシ基、ヒドロキシ基置換アリールオキシ基を示し、同一でも異なってもよく、また、R3 とR4 は環を形成してもよい。また、m、nは0〜20の整数を示し、mとnが同時に0となることはなく、末端はフェノール化合物及び/または芳香族アミン化合物であり、フェノール化合物と芳香族アミン化合物の結合順序は限定されない。)
IPC (4)：
C08G 59/62 MJG
, C08L 63/00 NJR
, H01L 23/29
, H01L 23/31
