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J-GLOBAL ID：200903059242510194

エレクトロルミネッセンス素子封止用積層体およびエレクトロルミネッセンス素子封止構造体

Inventor： 町田 敏則 ,  尾崎 邦彦 ,  鬼久保 俊一
Applicant, Patent owner： 東洋インキ製造株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995261085
Publication number (International publication number)：1996167475
Application date： Oct. 09, 1995
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【課題】 湿度依存性の殆どないガスバリヤー性,水蒸気バリヤー性,高透明性を同時に付加した、EL素子を封止するための積層体およびEL素子封止構造体、特に有機EL素子封止構造体を提供する。【解決手段】 プラスチックフィルム(A)の片面または両面に、真空薄膜形成技術によって、けい素酸化物を必須成分とし、これに金属フッ化物およびマグネシウム酸化物類から選ばれる一種または二種以上の成分を含有する薄膜層(B)を形成し、接着剤(C)を介し、さらに熱融着性プラスチック(D)を積層してなるエレクトロルミネッセンス素子封止用積層体、および2枚の上記積層体の熱融着性プラスチック(D)どうしを重ね合わせ、その間にエレクトロルミネッセンス素子、特に陽極および陰極間に発光層もしくは発光層を含む有機化合物薄膜層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子を設けてなるエレクトロルミネッセンス素子封止構造体。

Claim (excerpt)：

プラスチックフィルム(A)の片面または両面に、真空薄膜形成技術によって、けい素酸化物を必須成分とし、これに金属フッ化物およびマグネシウム酸化物類から選ばれる一種または二種以上の成分を含有する薄膜層(B)を形成し、接着剤(C)を介し、さらに熱融着性プラスチック(D)を積層してなるエレクトロルミネッセンス素子封止用積層体。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• エレクトロルミネッセンスパネル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-233778   Applicant：東洋紡績株式会社