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J-GLOBAL ID：200903059264676975

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いて封止された光半導体装置

Inventor： 土田 悟 ,  小坂 正彦
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996322418
Publication number (International publication number)：1998158474
Application date： Dec. 03, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 透明性、金型からの離型性、各種基材との接着性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物と、このエポキシ樹脂組成物を用いて封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】 下記一般式(1)【化1】(式中、mは5〜30の数を表し、nは2〜40の数を表し、n/m=0.1〜3である。)で表される化合物を内部離型剤として含有するエポキシ樹脂組成物と、このエポキシ樹脂組成物を用いて封止された光半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)下記一般式(1)【化1】(式中、mは5〜30の数を表し、nは2〜40の数を表し、n/m=0.1〜3である。)で表される化合物を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 71:02

FI (3)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/40 ,  H01L 23/30 F