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J-GLOBAL ID:200903059284498542

触媒用金属基体の表面処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991296385
Publication number (International publication number):1993103997
Application date: Oct. 16, 1991
Publication date: Apr. 27, 1993
Summary:
【要約】【目的】 触媒用金属基体へ触媒担持用担体層を形成する際、いかなる結晶構造を持つ担体層であろうとも両者を強固に結合できるように触媒用金属基体の表面を処理する方法を提供する。【構成】 触媒用金属基体を酸に浸漬し、表面をエッチングして粗すか、又は触媒用金属基体の表面をサンドブラストにより機械的に研摩して粗す触媒用金属基体の表面処理方法。
Claim (excerpt):
触媒用金属基体を酸に浸漬し、表面をエッチングして粗すことを特徴とする触媒用金属基体の表面処理方法。
IPC (4):
B01J 37/02 301 ,  B01J 32/00 ,  B01J 23/42 ,  B01J 23/44

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