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J-GLOBAL ID：200903059295688297

チップキャリア

Inventor： 中西 秀雄 ,  谷本 正樹 ,  山田 宗男
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993031894
Publication number (International publication number)：1994252286
Application date： Feb. 22, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板とマザーボードの回路との間の絶縁性を確保したチップキャリアを提供する。【構成】 半導体チップ(3)を搭載するプリント配線板(1)の背面に、外部入出力の端子であるバンプ(2)を形成するチップキャリアにおいて、上記プリント配線板(1)の背面に回路パッド(5)の位置にスルホール(8)を備えた絶縁層(6)が形成され、且つこのスルホール(8)を貫通する上記バンプ(2)が形成されている。

Claim (excerpt)：

半導体チップ(3)を搭載するプリント配線板(1)の背面に、外部入出力の端子であるバンプ(2)を形成するチップキャリアにおいて、上記プリント配線板(1)の背面に、回路パッド(5)の位置にスルホール(8)を備えた絶縁層(6)が形成され、且つこのスルホール(8)を貫通する上記バンプ(2)が形成されていることを特徴とするチップキャリア。