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J-GLOBAL ID:200903059298642441
ヒートシンク
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松本 昂
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995059545
Publication number (International publication number):1996255856
Application date: Mar. 17, 1995
Publication date: Oct. 01, 1996
Summary:
【要約】【目的】 本発明は強制空冷手段を有するヒートシンクに関し、複数の発熱体に対して使用するのに適したヒートシンクの提供を目的とする。【構成】 2つの集積回路パッケージ4,6を含む少なくとも2つの発熱体に適用される本発明のヒートシンクは、集積回路パッケージ4,6に固定され、複数のフィン12を有するベース部材8と、そのほぼ中央に設けられる空冷手段14とから構成される。
Claim (excerpt):
プリント配線板に実装された第1及び第2の集積回路パッケージを含む少なくとも2つの発熱体に適用されるヒートシンクであって、下面及び上面を有し、該下面が上記第1及び第2の集積回路パッケージに固定され、上記上面における第1及び第2の集積回路パッケージの間には送風領域を有し、上記上面における上記送風領域を除く部分には上記上面から突出する複数の放熱用のフィンを有するベース部材と、上記送風領域内に位置して設けられ、上記フィンを介して空気の流通を行う空冷手段とを備えたヒートシンク。
IPC (2):
FI (2):
H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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ファン一体型発熱素子冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-169127
Applicant:株式会社ピーエフユー
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特開平2-246142
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熱シンク装置及びこれを用いて電子装置パッケージから熱を散逸させる方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-085905
Applicant:サーマロイ,インコーポレイテッド
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局所冷却方法および局所冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-114792
Applicant:株式会社日立製作所
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半導体装置用ヒートシンク装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-324570
Applicant:日本電気株式会社
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