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J-GLOBAL ID：200903059304756489

チップ状感湿素子

Inventor： 小林 信夫
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999305535
Publication number (International publication number)：2001124719
Application date： Oct. 27, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】 回路基板に表面実装が可能であり、直流で測定可能で湿度の検出域が広く、安定性に優れたチップ状感湿素子を提供する。【解決手段】 特定の吸湿性高分子(例えば、2個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミンと、2個以上のエポキシ基を有し、さらに、エーテル結合を有するエポキシ化合物と、水溶性ナイロンとの重合物)に導電性粒子を分散させた感湿膜を、一対の電極間に有し、回路基板に表面実装して用いられるチップ状感湿素子。

Claim (excerpt)：

2個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミンと、2個以上のエポキシ基を有し、さらに、エーテル結合を有するエポキシ化合物との重合物を吸湿性高分子とし、この吸湿性高分子に導電性粒子を分散させた感湿膜を、一対の電極間に有し、回路基板に表面実装して用いられるチップ状感湿素子。

F-Term (16)：

2G046AA09 ,  2G046BA01 ,  2G046BB02 ,  2G046BC03 ,  2G046BC04 ,  2G046DD01 ,  2G046EA02 ,  2G046EA16 ,  2G046EB07 ,  2G046FA01 ,  2G046FA04 ,  2G046FC01 ,  2G046FC02 ,  2G046FC06 ,  2G046FE02 ,  2G046FE29