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J-GLOBAL ID：200903059308943380

半導体封止パッケージ及びその冷却方法

Inventor： 八幡 計浩 ,  佐藤 千代 ,  青森 厚吉 ,  奥田 勝美
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993171325
Publication number (International publication number)：1995030026
Application date： Jul. 12, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体封止パッケージの発熱に対する冷却効果を高める。【構成】半導体封止パッケージの上面にマイクロファンを内蔵したフィンを装着したこと、半導体封止パッケージ自身もしくは半導体封止パッケージ以外から電源給電される構造を特徴とする。【効果】半導体封止パッケージを個別に冷却することにより、放熱効果を高めることができ、更に小形化実装できる効果がある。

Claim (excerpt)：

マイクロファンをフィンに装着した構造のフィンと、当該フィンを半導体封止材の上面に設置したことを特徴とする半導体封止パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z