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J-GLOBAL ID：200903059325744111

ポリイミド樹脂のエツチング法

Inventor： 小笠原 修一
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991214339
Publication number (International publication number)：1993112873
Application date： Jul. 31, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ビフェニール基を有するポリイミド樹脂表面にエッチング処理を施した後、触媒を付与して無電解めっきを施した際に、めっき皮膜中にふくれ等の表面欠陥を生じないようなエッチング法を提供することを目的とする。【構成】 ビフェニール基を有するポリイミド樹脂表面にエッチング処理した後、これに触媒を付与して無電解めっきを施す工程において、ポリイミド樹脂表面のエッチング処理を0.01モル以上5モル以下のアルカリ金属水酸化物を含有するヒドラジン一水和物を用いて行なうことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ビフェニール基を有するポリイミド樹脂表面にエッチング処理し、これに触媒を付与して無電解めっきを施す工程において、ポリイミド樹脂表面のエッチング処理を0.01モル以上5モル以下のアルカリ金属水酸化物を含有するヒドラジン一水和物を用いて行なうことを特徴とするポリイミド樹脂のエッチング法。