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J-GLOBAL ID：200903059344977283

金属配線の形成方法

Inventor： 杉田 義博 ,  奈良 安雄
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 青木 朗 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991236487
Publication number (International publication number)：1993074768
Application date： Sep. 17, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、金属配線の形成方法に関し、レジストを用いずに基板上に金属配線を形成することのできる方法の提供を目的とする。【構成】 配線材料2の表面酸化層3へマスク4を介して短波長光5を照射し、非照射部位の酸化層3をマスクとしてエッチングを行い、基板1上に所望パターンの配線6を形成する。

Claim (excerpt)：

基板(1)上の金属配線材料(2)の表面の酸化層(3)へ所望パターンのマスク(4,11)を介して短波長光(5,12)を照射し、非照射部位の表面酸化層(3)をマスクとしてエッチングを行い、それにより照射部の配線用材料を選択的にエッチングして当該基板(1)上に金属配線(6,13)を形成することを特徴とする金属配線の形成方法。

IPC (2)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/302