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J-GLOBAL ID：200903059363946135

多層プリント配線板

Inventor： 浅井 元雄 ,  川出 雅人
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995139501
Publication number (International publication number)：1996335781
Application date： Jun. 06, 1995
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 配線密度の低下を招くことなく、部品実装用のはんだバンプを供給してなる新たな構成の多層プリント配線板を提供すること。【構成】 実装表面にはんだバンプ1を形成して導体等の接続を行う多層プリント配線板において、前記はんだバンプ1の形成位置をバイアホール5の位置に一致させて設けたことを特徴とする多層プリント配線板である。

Claim (excerpt)：

実装表面にはんだバンプを形成して導体等の接続を行う多層プリント配線板において、前記はんだバンプ形成位置をバイアホールの位置に一致させて設けたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/34 501

FI (3)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/34 501 D