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J-GLOBAL ID：200903059371956395

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 塩原 利夫 ,  青木 貴之 ,  長田 将一 ,  桜井 良彦
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997181737
Publication number (International publication number)：1999012438
Application date： Jun. 23, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】 (a)エポキシ樹脂(b)硬化剤(c)インデンとスチレンとの共重合体よりなる数平均分子量が200〜2,000のインデン系ポリマーをエポキシ樹脂と硬化剤の総量100重量部に対し0.5〜10重量部(d)有機チタン化合物及び/又は金属アセチルアセトナート錯体をエポキシ樹脂と硬化剤の総量100重量部に対し0.1〜10重量部(e)無機質充填剤として(a)〜(d)成分の総量100重量部に対し100〜900重量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、パラジウム、銅、42アロイなどとの密着性の高い硬化物を与え、また耐熱性、耐湿性も優れたものである。また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂(b)硬化剤(c)インデンとスチレンとの共重合体よりなる数平均分子量が200〜2,000のインデン系ポリマーをエポキシ樹脂と硬化剤の総量100重量部に対し0.5〜10重量部(d)有機チタン化合物及び/又は金属アセチルアセトナート錯体をエポキシ樹脂と硬化剤の総量100重量部に対し0.1〜10重量部(e)無機質充填剤として(a)〜(d)成分の総量100重量部に対し100〜900重量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 45:02

FI (3)：

C08L 63/00 A ,  C08K 5/56 ,  H01L 23/30 R