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J-GLOBAL ID：200903059378258464

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 二ッ森 浩二 ,  神宮 慎一 ,  戸塚 賢一
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994221101
Publication number (International publication number)：1996059963
Application date： Aug. 23, 1994
Publication date： Mar. 05, 1996
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、下記一般式(1)で示されるシラノール基含有有機珪素化合物を組成物全体の0.05〜0.3重量%配合するか、又は下記一般式(1)で示されるシラノール基含有有機珪素化合物により表面処理された無機質充填剤を配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは置換又は非置換の1価炭化水素基を示し、nは1又は2である。)【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、成形時の流動性に優れ、表面実装時の耐クラック性に優れた硬化物を与えることができ、本発明の組成物の硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、下記一般式(1)で示されるシラノール基含有有機珪素化合物を組成物全体の0.05〜0.3重量%配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは置換又は非置換の1価炭化水素基を示し、nは1又は2である。)

IPC (4)：

C08L 63/00 NLC ,  C08K 9/06 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31