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J-GLOBAL ID：200903059380014980

発光装置

Inventor：
浦野 洋二

About 浦野 洋二

, 
田中 健一郎

About 田中 健一郎


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006201186
Publication number (International publication number)：2007116095
Application date： Jul. 24, 2006
Publication date： May. 10, 2007
Summary：
【課題】ボンディングワイヤに起因した光取り出し効率の低下を抑制でき光出力を高めることができる発光装置を提供する。【解決手段】LEDチップ10と、LEDチップ10が実装された実装基板20とを備え、実装基板20が、LEDチップ10が搭載されるベース部材を構成している。LEDチップ10の一表面側に設けられた電極に接続されたボンディングワイヤ14がLEDチップ10の1つの対角線に沿った方向へ延出されているので、LEDチップ10の側面から放射される光がボンディングワイヤ14により遮られにくくなり、ボンディングワイヤ14に起因した装置全体の光取り出し効率の低下を抑制できる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
矩形板状のLEDチップと、LEDチップが搭載されるベース部材とを備え、LEDチップの両電極のうち少なくとも一方の電極がLEDチップにおけるベース部材とは反対側の一表面側に設けられた発光装置であって、LEDチップの前記一表面側に設けられた電極に接続されたボンディングワイヤがLEDチップの1つの対角線に沿った方向へ延出されてなることを特徴とする発光装置。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (22)：
5F041AA03 ,  5F041AA04 ,  5F041AA11 ,  5F041CA04 ,  5F041CA40 ,  5F041CA65 ,  5F041DA03 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA45 ,  5F041DA73 ,  5F041DA74 ,  5F041DA76 ,  5F041DA77 ,  5F041DB09 ,  5F041EE15 ,  5F041EE25
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-097844   Applicant：住友電気工業株式会社, ローム株式会社
Cited by examiner (2)

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