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J-GLOBAL ID：200903059407770722
プリント回路基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
武田 元敏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992026675
Publication number (International publication number)：1993226792
Application date： Feb. 13, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】 リフロー工程により発生するプリント回路基板の反り量を軽減する。【構成】 リフローにより電子部品を表面実装するプリント回路基板1において、そのプリント回路基板1は長手方向に有する捨て基板部分4に、前記長手方向にほぼ直交する微細なスリット5を多数穿設したスリット列を形成させる。
Claim (excerpt)：
リフローにより電子部品を表面実装するプリント回路基板において、そのプリント回路基板の長手方向に有する捨て基板部分に、前記長手方向にほぼ直交する微細なスリットを多数穿設したスリット列を形成したことを特徴とするプリント回路基板。
IPC (3)：
H05K 1/02
, H05K 3/34
, H05K 13/04
