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J-GLOBAL ID：200903059412572165
BGA型半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997149587
Publication number (International publication number)：1998340970
Application date： Jun. 06, 1997
Publication date： Dec. 22, 1998
Summary：
【要約】【課題】 基板への実装時の半田バンプの潰れによるショート不良を防止する。【解決手段】 放熱板10の半導体チップ1が固定された面には、接着剤9により補強材8が貼り付けられ、さらに補強材8には、接着剤7により可撓性を有するテープ2が貼り付けられる。半導体チップ1は、テープ2に形成されたインナーリード3、ランド5等を介して半田バンプ6と電気的に接続される。補強材8の、接着剤7による貼り付け面には、接着剤7の内部に生じた圧力を外部に逃がすために、補強材8の外周端に開口する溝8aが形成される。
Claim (excerpt)：
半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続される複数の半田バンプが形成された、可撓性を有するテープと、接着剤により前記テープに貼り付けられて前記テープを支持する板状の補強材とを有し、前記補強材および前記接着剤の少なくとも一方に、前記接着剤の内部に生じる圧力を外部へ逃がす圧力放出構造が設けられているBGA型半導体装置。
FI (2)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 G
