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J-GLOBAL ID：200903059423131128
多層配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994052729
Publication number (International publication number)：1995240584
Application date： Feb. 25, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：
【要約】【目的】 各電子機器に用いられる多層配線基板において、大きなノイズ発生の原因となるクロックラインやバスライン等に近接配置されてノイズ信号を電源層やグランド層に逃がす役割を果たすガードパターンの効果を高めることができる構成を備えた多層配線基板を提供する。【構成】 第1層内に形成された発生ノイズが大きい配線パターン1と、配線パターンと同じ層内において該配線パターンを両側から包囲するように近接配置された少なくとも2本のガードパターン2と、絶縁層5を介して該第1層の下側に位置する第2層内に形成された電源層等を有する多層配線基板において、ガードパターンは電源層等のみに対向しており、各ガードパターンによって包囲される領域に対向する電源層等の輪郭を形成する非連続状の非導電ラインと、被包囲電源領域3a各ガードパターンと接続するスルーホールとを備え、非導通ラインによって包囲された電源層等は、該非導通ラインの外側の電源層等とは一か所以上で電気的に接続されている。
Claim (excerpt)：
第1層内に形成された発生ノイズが大きい配線パターンと、該配線パターンと同じ層内において該配線パターンを両側から包囲するように近接配置された少なくとも2本のガードパターンと、絶縁層を介して該第1層の下側に位置する第2層内に形成された電源層又はグランド層を有する多層配線基板において、上記ガードパターンは上記第2層内に形成された上記電源層又はグランド層のみに対向する位置にあり、上記各ガードパターン及び各ガードパターンによって包囲される領域に対向する第2層内の電源層又はグランド層の輪郭を形成する非連続状の非導電ラインと、該非導電ラインによって包囲された第2層内の電源層又はグランド層を上記各ガードパターンと接続するスルーホールとを備え、上記非導通ラインによって包囲された電源層又はグランド層は、該非導通ラインの外側の電源層又はグランド層とは一か所以上で電気的に接続されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2)：
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