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J-GLOBAL ID：200903059437482896
電子材料用エポキシ樹脂組成物
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐野 英一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992280876
Publication number (International publication number)：1994107905
Application date： Sep. 25, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：
【要約】【目的】電子材料用のエポキシ樹脂組成物に要求される吸水性、誘電率等が改良されたエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】インデン類又はインデン類及びスチレン類を含むモノマ-をカチオン重合して得られるインデン系樹脂であって、構成モノマ-単位としてのインデン類/スチレン類の比(重量比)が1.5以上であるインデン系樹脂を、必須の配合成分として含有する電子材料用エポキシ樹脂組成物。そして、このインデン系樹脂はフェノ-ル類を構成モノマ-単位として10重量%以下含むことができる。
Claim (excerpt)：
インデン類又はインデン類及びスチレン類を含むモノマ-をカチオン重合して得られるインデン系樹脂であって、構成モノマ-単位としてのインデン類/スチレン類の比(重量比)が1.5以上であるインデン系樹脂を、必須の配合成分として含有することを特徴とする電子材料用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00 NJN
, C08L 45/00 LKB
, H01L 23/29
, H01L 23/31
