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J-GLOBAL ID：200903059442942030

地盤改良工法

Inventor： 小坂 義信 ,  橋本 光則
Applicant, Patent owner： 岩水開発株式会社
Agent (1)： 三宅 景介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994052743
Publication number (International publication number)：1995238533
Application date： Feb. 25, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 セメントスラリーの流動性を高めて地盤に注入し、しかも、地上に排出される排土量を低減させ、したがって、均一でより高い強度の地盤を得ることができ、しかも、排土の処分費用の低コスト化を図ることができる。【構成】 回転ロッドおよび攪拌翼を回転させながら地盤中に進入させ、30%〜80%の気泡を混入したセメントスラリーを攪拌されている地盤中に注入して混合する。回転ロッドの先端部から気泡を混入したセメントスラリーを水平方向で地盤に注入して混合する場合もある。セメントスラリーに気泡を混入することにより、セメントスラリー中の水の量を減少させて注入の際の流動性を高めることができ、しかも、地上に排出される排土量を低減させることができる。

Claim (excerpt)：

セメントスラリーを地盤に注入するとともに、地盤と混合して地盤を改良する工法において、上記セメントスラリー中に気泡を混入することを特徴とする地盤改良工法。

IPC (2)：

E02D 3/12 101 ,  E02D 5/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-153406
  
• 特開平4-062222
  
• 特公昭59-020814