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J-GLOBAL ID：200903059451266144

ワイパ装置及び自動車用リヤワイパ

Inventor： 津久井 道夫 ,  斎藤 淳一 ,  黒岩 広樹 ,  小林 幸治
Applicant, Patent owner： 株式会社ミツバ
Agent (1)： 鷹野 寧
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001335336
Publication number (International publication number)：2003011786
Application date： Oct. 31, 2001
Publication date： Jan. 15, 2003
Summary：

【要約】【課題】 モータやリンク機構が不要な小型・軽量のワイパ装置及びリヤワイパを提供する。【解決手段】 ガラス面3上に沿って移動可能に配置されたワイパブレード4に対し、圧電セラミックスからなる圧電素子6a,6bにより振動を付与する。ワイパブレード4は、この振動によってガラス面3上を自走する。圧電素子6a,6bは、ワイパブレード4上やワイパブレード4の先端等に配設される。ワイパブレード4が自走するため、ワイパブレード駆動用の電磁モータやリンク機構は不要となり、ワイパ装置の小型・軽量化やレイアウト性の向上が図られる。このため、狭く小さな場所にもワイパ装置を取り付けることができ、ガラスハッチやオープンカーのリヤウインドにもリヤワイパを取り付けることが可能となる。

Claim (excerpt)：

払拭面上に配置され、前記払拭面に沿って移動可能に設けられたワイパブレードと、前記ワイパブレードに対し、前記ワイパブレードを前記払拭面上にて駆動させるための振動を付与する振動手段とを有することを特徴とするワイパ装置。

IPC (3)：

B60S 1/08 ,  B60S 1/58 ,  B60R 1/00

FI (3)：

B60S 1/08 Z ,  B60S 1/58 B ,  B60R 1/00 A

F-Term (5)：

3D025AA01 ,  3D025AB01 ,  3D025AC01 ,  3D025AD03 ,  3D025AE57

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-078642
  
• 特開平4-078642
  
• 特許第6216311号