Pat
J-GLOBAL ID:200903059470997893
ポリウレタン製造用触媒及びそれを用いたポリウレタンの製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999198784
Publication number (International publication number):2001026627
Application date: Jul. 13, 1999
Publication date: Jan. 30, 2001
Summary:
【要約】【課題】触媒の移行にともなう問題、フォギングの問題及び刺激臭の問題が解決され、かつ、ポリウレタン表面部の成形性が改良されたポリウレタン製造用触媒を提供する。【解決手段】下記一般式で示される化合物からなるポリウレタン製造用触媒を用いて製造する。【化1】
Claim (excerpt):
下記一般式で示される化合物からなるポリウレタン製造用触媒。【化1】
F-Term (65):
4J034CA04
, 4J034CA05
, 4J034CA13
, 4J034CA15
, 4J034CB03
, 4J034CB04
, 4J034CB07
, 4J034CB08
, 4J034CC03
, 4J034CC12
, 4J034CC61
, 4J034CC62
, 4J034CC65
, 4J034CC67
, 4J034CD01
, 4J034CD13
, 4J034DA01
, 4J034DB03
, 4J034DB07
, 4J034DD05
, 4J034DF01
, 4J034DG03
, 4J034DG04
, 4J034DG14
, 4J034DG23
, 4J034DG28
, 4J034DG29
, 4J034DQ04
, 4J034DQ05
, 4J034DQ16
, 4J034DQ18
, 4J034DQ19
, 4J034HA01
, 4J034HA06
, 4J034HA07
, 4J034HC03
, 4J034HC12
, 4J034HC13
, 4J034HC17
, 4J034HC22
, 4J034HC46
, 4J034HC52
, 4J034HC61
, 4J034HC63
, 4J034HC64
, 4J034HC67
, 4J034HC71
, 4J034HC73
, 4J034KA01
, 4J034KB02
, 4J034KC17
, 4J034KC18
, 4J034KC35
, 4J034KD02
, 4J034KD05
, 4J034KD12
, 4J034KD25
, 4J034KE02
, 4J034NA02
, 4J034NA03
, 4J034NA08
, 4J034QB15
, 4J034QB16
, 4J034QC01
, 4J034QC02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
ウレタンプレポリマー湿気硬化用触媒および一液湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-110308
Applicant:東亞合成株式会社
-
特開昭62-115017
-
硬質ポリウレタンフォーム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-159303
Applicant:株式会社ブリヂストン
-
断熱パネル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-191130
Applicant:株式会社ブリヂストン
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Cited by examiner (4)
-
ウレタンプレポリマー湿気硬化用触媒および一液湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-110308
Applicant:東亞合成株式会社
-
特開昭62-115017
-
硬質ポリウレタンフォーム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-159303
Applicant:株式会社ブリヂストン
-
断熱パネル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-191130
Applicant:株式会社ブリヂストン
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Article cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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