Pat

J-GLOBAL ID：200903059472153102

半導体加速度センサおよびその製造方法

Inventor： 石田 拓郎
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999036487
Publication number (International publication number)：2000235044
Application date： Feb. 15, 1999
Publication date： Aug. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 小型で高感度の半導体圧力センサを提供する。【解決手段】 重り部12と、第1の基板10の主表面側に形成され一端が重り部12と一体連結された薄肉の撓み部11と、撓み部11の他端と一体連結され撓み部11を介して重り部12を揺動自在に支持する支持部13とを第1の基板10をエッチング加工することで一体に形成した半導体チップ1を備えている。半導体チップ1の主表面側には、ガラスからなる上部キャップ30が陽極接合により接合されている。センサチップAは、第1の基板10の裏面側に第2の基板20が接合され、第2の基板20から分離形成された付加重り部24が重り部12に接合されている。第1の基板10の主表面から裏面に向かう向きへの付加重り部24の移動範囲を規制するストッパ部26が第2の基板20に設けられている。

Claim (excerpt)：

半導体基板からなる第1の基板と、第1の基板に形成された重り部と、第1の基板の主表面側に形成され一端が重り部に一体連結された撓み部と、第1の基板に形成され撓み部の他端が一体連結され撓み部を介して重り部を揺動自在に支持する支持部と、撓み部に形成され撓み部の変形を検出するセンシング素子と、第1の基板の裏面側に接合された第2の基板と、第2の基板から分離形成され上記重り部の裏面側に接合された付加重り部とを備え、第1の基板の主表面から裏面に向かう向きへの付加重り部の移動範囲を付加重り部が第2の基板よりも進出しないように規制するストッパ部が第2の基板に設けられてなることを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (2)：

G01P 15/12 ,  H01L 29/84

FI (2)：

G01P 15/12 ,  H01L 29/84 A

F-Term (13)：

4M112AA02 ,  4M112BA01 ,  4M112CA23 ,  4M112CA36 ,  4M112DA04 ,  4M112DA07 ,  4M112DA12 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA06 ,  4M112EA07 ,  4M112EA13 ,  4M112GA01