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J-GLOBAL ID：200903059509707006

樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物

Inventor： 横島 実 ,  大久保 哲男 ,  笹原 数則
Applicant, Patent owner： 日本化薬株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993302260
Publication number (International publication number)：1995133330
Application date： Nov. 09, 1993
Publication date： May. 23, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】無電解金メッキ耐性、電解腐食耐性に優れた硬化物を与える樹脂組成物を提供する。【構成】式(1)で表されるイミド化合物(a)10モル%以上と(a)成分以外のラジカル重合性モノマー90モル%以下とを共重合して得られる共重合物(b)とエピクロルヒドリンの反応物であるエポキシ樹脂(c)と不飽和基含有モノカルボン酸化合物(d)の反応物(I)と多塩基酸無水物(e)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を含有することを特徴とする樹脂組成物。または上記の反応物(I)と多塩基酸無水物(e)と不飽和基含有モノイソシアネート(f)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂(A′)を含有する樹脂組成物。および上記(A)または(A′)を含有するレジストインキ組成物。

Claim (excerpt)：

式(1)で表されるイミド化合物(a)【化1】10モル%以上と(a)成分以外のラジカル重合性モノマー90モル%以下とを共重合して得られる共重合物(b)とエピクロルヒドリンの反応物であるエポキシ樹脂(c)と不飽和基含有モノカルボン酸化合物(d)の反応物(I)と多塩基酸無水物(e)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (8)：

C08F299/00 MRQ ,  C09D 11/10 PTR ,  G03F 7/027 513 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/28 ,  C08G 18/58 NEK ,  C08G 18/67 NFA ,  C08G 59/14 NHF