Pat
J-GLOBAL ID:200903059514753288
導電性に優れた熱可塑性樹脂成形体
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001297286
Publication number (International publication number):2003105098
Application date: Sep. 27, 2001
Publication date: Apr. 09, 2003
Summary:
【要約】【課題】 導電性に優れ、耐熱性及び耐蝕性に優れた熱可塑性樹脂成形体を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂に導電剤を含んでなる成形体であって、その体積抵抗値が0.5Ωcm以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂成形体。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂に導電剤を含んでなる成形体であって、その体積抵抗値が0.5Ωcm以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂成形体。
IPC (9):
C08J 5/00 CER
, C08K 3/00
, C08K 7/04
, C08L 23/00
, C08L 27/12
, C08L101/00
, H01B 1/20
, H01M 8/02
, H01M 8/10
FI (9):
C08J 5/00 CER
, C08K 3/00
, C08K 7/04
, C08L 23/00
, C08L 27/12
, C08L101/00
, H01B 1/20 Z
, H01M 8/02 B
, H01M 8/10
F-Term (53):
4F071AA13
, 4F071AA15
, 4F071AA20
, 4F071AA21
, 4F071AA26
, 4F071AB03
, 4F071AB06
, 4F071AB11
, 4F071AB18
, 4F071AB22
, 4F071AD01
, 4F071AE15
, 4F071AF02
, 4F071AF37
, 4F071AF45
, 4F071AH15
, 4F071BA01
, 4F071BB03
, 4F071BB05
, 4F071BB06
, 4F071BC01
, 4F071BC07
, 4J002AC081
, 4J002BB031
, 4J002BB121
, 4J002BB151
, 4J002BD121
, 4J002DA026
, 4J002DA036
, 4J002DA066
, 4J002DB016
, 4J002DE096
, 4J002DF016
, 4J002FA046
, 4J002FD116
, 4J002GQ02
, 5G301DA02
, 5G301DA18
, 5G301DA22
, 5G301DA23
, 5G301DA24
, 5G301DA42
, 5G301DA43
, 5G301DA47
, 5G301DD10
, 5H026AA06
, 5H026CX02
, 5H026EE02
, 5H026EE11
, 5H026EE12
, 5H026EE18
, 5H026HH03
, 5H026HH05
Patent cited by the Patent: