Pat

J-GLOBAL ID：200903059516996617

ウェーハのエッチング処理方法

Inventor： 井上 文雄 ,  大場 重男 ,  高石 和成 ,  岡田 忠 ,  清水 聡
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアルシリコン株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992066408
Publication number (International publication number)：1994045314
Application date： Mar. 24, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【構成】 第1エッチング槽3には、拡散律速型の化学組成を有するエッチング液が満たされ、第2エッチング槽4には、攪拌律速型の化学組成を有するエッチング液が満たされており、図示しない運搬手段によって、ウェーハが多数セットされたエッチング治具1が回転しつつこれらの槽間を移動できるようになっている。【効果】 エッチングの際に化学反応によって発生する発熱量を低減できるばかりでなく、エッチング処理により作り出される表面微細構造をミクロ及びマクロの点から改善する事が可能になる。

Claim (excerpt)：

2槽以上のエッチング槽に満たされたエッチング液にウェーハを順次浸漬させてウェーハをエッチングすることを特徴とするウェーハのエッチング処理方法。

IPC (2)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/308

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-260037
  
• 特開昭55-151337
  
• 特開平4-237639
  
• 特開平2-211628