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J-GLOBAL ID：200903059524257807

プリント基板の製造方法

Inventor： 寺田 貴洋
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000216274
Publication number (International publication number)：2002033561
Application date： Jul. 17, 2000
Publication date： Jan. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】高温下で部品を実装するときの反り変形を防止する。【解決手段】プリント基板1を複数のエリアA1、A2、...、D4に分け、これらエリアA1、A2、...、D4ごとに物性値として弾性率E’及びその標準偏差σE’を算出し、プリント基板1上における配線パターンに寄与しない部分に、各エリアごとの弾性率E’のばらつき(σE’/E’)が所定値以下、例えば10%以下になるように銅箔2を形成する。

Claim (excerpt)：

複数の配線層を有する前記プリント基板に対し、前記プリント基板を複数のエリアに分け、これらエリアごとの前記各配線層の各物性値を代表値に換算し、前記プリント基板上における配線パターンに寄与しない部分に、前記各エリアごとの前記代表値のばらつきが所定値以下になるように金属パターンを形成する工程を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。