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J-GLOBAL ID：200903059528844154

ケイ素系正孔輸送材の製造方法

Inventor： 櫛引 信男 ,  竹内 貴久子
Applicant, Patent owner： ダウ コーニング アジア株式会社
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995287644
Publication number (International publication number)：1997124942
Application date： Nov. 06, 1995
Publication date： May. 13, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ポリシロキサン樹脂に電荷輸送能を与えるための、この樹脂に対して溶解可能な正孔輸送材の製法を提供する。【解決手段】 複数の芳香族基を有する3級アミンであって、イオン化ポテンシャルが4.5〜6.2eVである正孔輸送性化合物に対して、該芳香族基の一部又は全部の上において炭化水素基を介してアルコキシシリル基を導入するケイ素系輸送材の製造において、前記正孔輸送性化合物を構成する芳香族基に結合した不飽和脂肪族基と、水素及びアルコキシ基をケイ素原子の置換基とするアルコキシシランを白金化合物を触媒としてヒドロシリル化反応によって結合させ、生成するケイ素系正孔輸送材を上記白金化合物の吸着材と接触させてこの吸着材と共に上記白金化合物を除き白金の濃度を10ppm 以下とするケイ素系正孔輸送材の製造方法。

Claim (excerpt)：

複数の芳香族基を有する芳香族置換3級アミンであってイオン化ポテンシャルが4.5eV〜6.2eVである正孔輸送性化合物の該芳香族基のうち少なくとも1つの芳香環上において炭化水素基を介して加水分解性基を有するシリル基を導入するケイ素系正孔輸送材の製造において、前記ケイ素系正孔輸送性化合物を構成する芳香族基に結合し又は新しく結合させた不飽和脂肪族基と、水素及び加水分解性基をケイ素原子の置換基とするシランとを白金化合物からなる触媒の存在下、ヒドロシリル化反応によって結合させ、生成したケイ素系正孔輸送材を該白金化合物に対する吸着材と接触させて該白金化合物を該吸着材に吸着させ、この吸着材と共に前記白金化合物を除くことを特徴とする残存白金化合物の濃度が10ppm 以下であるケイ素系正孔輸送材の製造方法。

IPC (2)：

C08L 83/04 LRU ,  G03G 5/07 105

FI (2)：

C08L 83/04 LRU ,  G03G 5/07 105