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J-GLOBAL ID：200903059537936703

電子パツケージ用の高熱伝導率、低アルフア粒子放出性の複合基材

Inventor： ダーブハ・サーヤナラヤナ
Applicant, Patent owner： インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992106780
Publication number (International publication number)：1993121578
Application date： Apr. 24, 1992
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【構成】 回路カード上に積載された集積回路を包含し、その間に信号、電力及び接地の電気接続を有する微小電子回路パッケージであって、前記の回路が、ペルフルオロカーボンポリマー、及び、前記ポリマー内に隈無く分散された低いアルファ粒子放出率、高い熱移動係数及び低い熱膨張係数を有する合成無機フィラーを含有する充填されたポリマー誘電体から形成され、前記の充填されたポリマーが該ポリマーよりも低い熱膨張係数及び該ポリマーよりも高い熱移動係数を有することが特徴とする。これは、溶剤中に含まれるポリフルオロカーボン樹脂を被覆させた電気及び熱的に伝導性のフィラー粒子複合物を一以上のポリフルオロカーボンシートに塗布し加熱して溶剤を追い出し、乾燥したシートを加熱してポリフルオロカーボン樹脂被覆のフィラー粒子とシートを融着させて製造する。【効果】 高記憶密度MOS記憶チップ用回路パッケージとしての使用に特に有利である。

Claim (excerpt)：

回路カード上に積載された集積回路を包含し、その間に信号、電力及び接地の電気接続を有する微小電子回路パッケージであって、前記の回路がa. ペルフルオロカーボンポリマー;及びb. 前記ポリマー内に隈無く分散された低いアルファ粒子放出率、高い熱移動係数及び低い熱膨張係数を有する合成無機フィラー;を含有する充填されたポリマー誘電体から形成され、前記の充填されたポリマーが該ポリマーよりも低い熱膨張係数及び該ポリマーよりも高い熱移動係数を有することが特徴とする微小電子回路パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平1-112792