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J-GLOBAL ID：200903059568397282

半田付け可能な導電性ペースト

Inventor： 杉本 健一朗 ,  杉山 和典 ,  脇田 真一
Applicant, Patent owner： タツタ電線株式会社
Agent (1)： 鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992019906
Publication number (International publication number)：1993212579
Application date： Feb. 05, 1992
Publication date： Aug. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 導電性等の諸特性の低下を招くことなく、低活性度のハロゲンフラックスを使用にも良好な半田付け特性を有する銅ペーストとする。【構成】 金属銅粉:85〜95重量%、レゾール型フェノール樹脂:15〜5重量%、その両者の合計100重量部に対し、飽和脂肪酸などの分散剤:0.5〜8重量部、金属キレート形成剤:1〜50重量部、トコフェロール:0.1〜1.5重量部から成る。金属銅粉は、形状が樹枝状、平均粒子径:2〜30μm、かさ密度:1.5〜3.5g/cc、比表面積と水素還元減量の比:15000以上とする。トコフェロールは銅粉の酸化を防止し、半田付け時の銅くわれを抑制して半田付け性を向上させる。このため、低活性度のハロゲンフラックスを使用しても良好の半田付け性を得る。

Claim (excerpt)：

金属銅粉A85〜95重量%と、レゾール型フェノール樹脂B15〜5重量%と、その両者A、Bの合計100重量部に対し、分散剤として、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸若しくはそれらの金属塩又は飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸を末端に有するチタンカップリング剤0.5〜8重量部と、金属キレート形成材1〜50重量部と、半田付け促進剤としてのトコフェロール0.1〜1.5重量部とから成る半田付け可能な導電性ペースト。

IPC (8)：

B23K 35/22 310 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/17 ,  C08L 61/10 LNF ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 3/34