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J-GLOBAL ID：200903059578689427
ウェーハ支持ボート
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992327601
Publication number (International publication number)：1993267202
Application date： Feb. 21, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 8インチ等の大径の半導体ウェーハを、サーマルショックを生じることなく熱処理できるようにした、ウェーハ支持ボートを提供する。【構成】 複数の半導体ウェーハを支持し、所定の熱処理を施すためのウェーハ支持ボートであって、半導体ウェーハを支持する支持部3,13を薄板で形成することにより熱容量を小さくする。
Claim (excerpt)：
複数の半導体ウェーハを支持し、所定の熱処理を施すためのウェーハ支持ボートであって、このウェーハ支持ボートには半導体ウェーハを支持する支持部が複数形成されており、この支持部は熱容量が小さくなるように薄板で構成されているウェーハ支持ボート。
IPC (3)：
H01L 21/22
, H01L 21/324
, H01L 21/68
