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J-GLOBAL ID:200903059579402482

熱伝導性境界面材料及びその使用

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小田島 平吉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992234062
Publication number (International publication number):1993198709
Application date: Aug. 11, 1992
Publication date: Aug. 06, 1993
Summary:
【要約】【目的】 熱源例えば半導体と熱放散器との間に配置された熱伝導性境界面材料であって、該熱伝導性材料と隣接基材間に空気がトラップされるのを防止する熱伝導性材料を提供する。【構成】 熱エネルギーを放散する手段と、熱エネルギーを発生する電子部品と、該熱エネルギーを放散させる手段と該電子部品との間に配置された、該電子部品から該熱エネルギーを放散する手段に熱エネルギーを移動させる手段とを備え、少なくとも該熱エネルギーを移動させるための手段は、該熱エネルギーを移動させるための手段と該電子部品との間から空気を除去するための手段を有する、電気的組立体。
Claim (excerpt):
熱エネルギーを放散するための手段と、熱エネルギーを発生する電子部品と、該熱エネルギーを放散するための手段と該電子部品との間に配置された、該電子部品から該熱エネルギーを放散するための手段に熱エネルギーを移動させるための手段とを備え、少なくとも該熱エネルギーを移動させるための手段は、該熱エネルギーを移動させるための手段と該電子部品との間から空気を除去するための手段を有することを特徴とする、電気的組立体。

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