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J-GLOBAL ID：200903059588450287

ウェーハの切削状況の検出方法

Inventor：
吉井 政弘

About 吉井 政弘

, 
馬上 宗二郎

About 馬上 宗二郎


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (1)： 佐々木 功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997120648
Publication number (International publication number)：1998312979
Application date： May. 12, 1997
Publication date： Nov. 24, 1998
Summary：
【要約】【課題】ウェーハのダイシング時において、表面に生じる細かな欠け(チッピング)だけでなく、裏面に生じるチッピングをも検出することにより、不良チップが形成されるのを防止する。【解決手段】ウェーハの切削の途中または切削後において、ウェーハに赤外線を照射することにより、ウェーハの裏面の状態を検出する。
Claim (excerpt)：
半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された半導体ウェーハを撮像する撮像手段と、該チャックテーブルに保持された半導体ウェーハを切削する切削手段とを少なくとも含むダイシング装置によって半導体ウェーハを切削した際の切削状況を検出するためのウェーハの切削状況の検出方法であって、チャックテーブルに保持された半導体ウェーハを切削手段によって切削する切削工程と、該切削工程の途中で、または該切削工程の後に、前記チャックテーブルを前記撮像手段の直下に移動させて切削溝の状態を検出する切削溝検出工程と、該切削溝検出工程において、前記半導体ウェーハの裏面に前記撮像手段の焦点を合わせて切削溝の裏面の状態を赤外線によって検出する裏面検出工程が遂行されるウェーハの切削状況の検出方法。
IPC (2)：
H01L 21/301 ,  G01B 11/30
FI (2)：
H01L 21/78 C ,  G01B 11/30 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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