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J-GLOBAL ID：200903059590903523

トップリング装置

Inventor： 木村 憲雄 ,  安田 穂積
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995088713
Publication number (International publication number)：1996257901
Application date： Mar. 22, 1995
Publication date： Oct. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】 トップリングのウエハ保持面の形状を凸型に形成することにより、研磨面内での押圧力分布をウエハ中心部の圧力が高くなるような分布になるようにし、ウエハ研磨面の中心部の研磨不足による研磨の不均一を解消し、高精度の平坦度を得ることを可能にするポリッシング装置を提供する。【構成】 各々独立に回転するトップリング3とターンテーブル1とを有し、トップリング3とターンテーブル1との間に半導体ウエハ2を介在させ、所定の力で押圧することによってウエハの表面を研磨するポリッシング装置において、トップリング3は下方に突出可能な突出部11,12,13と突出部11,12,13を駆動する突出駆動部14,15,16とを有し、トップリング3のウエハ保持面が突出可能であって、凸面を形成する。

Claim (excerpt)：

各々独立に回転するトップリングとターンテーブルとを有し、前記トップリングと前記ターンテーブルとの間に半導体ウエハを介在させ、所定の力で押圧することによって前記ウエハの表面を研磨するポリッシング装置において、前記トップリングは下方に突出可能な突出部と該突出部を駆動する突出駆動部とを有し、前記トップリングのウエハ保持面が突出可能であって、凸面を形成することを特徴とするポリッシング装置。