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J-GLOBAL ID:200903059644709760

アルミ箔に対するリード線のタブ付け方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 内田 和男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991094844
Publication number (International publication number):1993121277
Application date: Mar. 31, 1991
Publication date: May. 18, 1993
Summary:
【要約】【目的】 レーザ光線を用いてアルミ箔とリード線のタブとを溶接することによりタブ及びアルミ箔の表面に形成された化成膜を剥離させながら溶接して溶接部の導電性がよく、また信頼性の高いタブ付けを極めて作業効率よく行う。【構成】 アルミ箔上に載置したリード線のタブの略中央部を押圧部材により押圧してアルミ箔とタブとの位置決めを行い、押圧部材の両側から所定の角度でレーザ光線を複数回所定のピッチで照射してアルミ箔とリード線とを溶接することを特徴とする。
Claim (excerpt):
アルミ箔上に載置したリード線のタブにレーザ光線を所定のピッチで複数回照射して前記アルミ箔と前記リード線のタブとを溶接することを特徴とするアルミ箔に対するリード線のタブ付け方法。
IPC (4):
H01G 9/04 355 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00 ,  H01G 13/00 307
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭55-070019
  • 特開昭55-102221

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