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J-GLOBAL ID：200903059661503270

熱電素子の製造方法

Inventor： 濱尾 尚範 ,  山本 三七男
Applicant, Patent owner： セイコーインスツルメンツ株式会社 ,  株式会社エスアイアイ・アールディセンター
Agent (1)： 林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998078072
Publication number (International publication number)：1999274579
Application date： Mar. 25, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】 熱電素子に備わるエレメントの機械的強度を高め、製造時の歩留まりを向上させる。【解決手段】 P型熱電材料からなるP型エレメント3と、N型熱電材料からなるN型エレメント4と、これらP型及びN型の異種エレメント3,4を一対ずつ接合してPN接合対を形成可能な金属電極5を有する基板2B、2Aと、を備えた熱電素子1である。P型及びN型エレメント3,4は、底面3b,4bと、該底面3b,4bと平行な上面3a,4aとを有し、これらと平行な断面の面積が底面3b,4bから上面3a,4aに向けて連続的に減少する形状に形成されている。また、底面3b,4bが基板2Bの金属電極5に、上面3a,4aが基板2Aの金属電極5にそれぞれ固着されている。

Claim (excerpt)：

P型熱電材料からなるP型エレメントと、N型熱電材料からなるN型エレメントと、これらP型及びN型の異種エレメントを一対ずつ接合してPN接合対を形成可能な金属電極を有する第1の基板と、該第1の基板とともに、前記P型及びN型エレメントを挟み込む状態に配置され、前記金属電極を有する第2の基板と、を備えた熱電素子において、前記P型エレメント及びN型エレメントは、それぞれ所定の形状の底面と、該底面と平行な上面とを有し、これら底面及び上面と平行な断面の面積が前記底面から前記上面に向けて連続的に減少する形状に形成されるとともに、前記P型エレメント及びN型エレメントは、その底面が前記第1の基板の金属電極に、その上面が前記第2の基板の金属電極にそれぞれ固着されていることを特徴とする熱電素子。

IPC (2)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/30

FI (2)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• サーモモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-104881   Applicant：ダイキン工業株式会社
• 特開平1-235387
  
• 熱電素子とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-143582   Applicant：セイコー電子工業株式会社