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J-GLOBAL ID：200903059688533147

EMI対策機能付き放熱装置

Inventor： 前島 保仁
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997170341
Publication number (International publication number)：1999017083
Application date： Jun. 26, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高周波回路部品の放熱機能とEMI対策機能の双方を容易に得ることができるEMI対策機能付き放熱装置を提供する。【解決手段】 配線基板102上にパッケージ100Aを有する集積回路部品100を実装する。集積回路部品100のパッケージ100Aの上面に熱伝導率の高い接着剤で放熱装置104を設ける。放熱装置104はフェライト製で、上部側にフィン形状の凹凸部106を有する。集積回路部品100が発生する電磁エネルギは、放熱装置104のフェライト中で渦電流の形で熱に変換され、集積回路部品100自体の熱とともに、空中に放熱される。また、凹凸部106のフィン106Aを多くすることで、十分な放熱効果を得ることで、1つの放熱部材により、放熱機能とEMI対策機能の双方を得ることができる。

Claim (excerpt)：

配線基板に実装される高周波回路部品に密着した状態で装着され、前記高周波回路部品の放熱を行う放熱部材を有し、前記放熱部材がEMI対策材料より形成されている、ことを特徴とするEMI対策機能付き放熱装置。

IPC (4)：

H01L 23/373 ,  G06F 1/20 ,  H05K 7/20 ,  H05K 9/00

FI (4)：

H01L 23/36 M ,  H05K 7/20 D ,  H05K 9/00 C ,  G06F 1/00 360 C