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J-GLOBAL ID：200903059692567358

樹脂成形用金型

Inventor： 長田 道男
Applicant, Patent owner： トーワ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995141246
Publication number (International publication number)：1996309803
Application date： May. 15, 1995
Publication date： Nov. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】 成形したパッケージ及び硬化樹脂の離型性向上と、エジェクターピン(13・14) 及びプランジャ6への樹脂バリの付着を防止すると共に、これらの摩擦係数を低減して摺動性向上を図る。【構成】 上型(1・20)と下型(2・30)の全表面、或は、該両型の各構成部材におけるキャビティ(3・4) ,ポット(5・21),プランジャ(6・22),樹脂通路(10・11・19),カル(12・28) 及び凹所(9) 等の溶融樹脂材料との接触面に、アモルファス表面処理層Aを形成することにより、該両型面に微細な多数のクラック等が存在しない略完全な平滑面を構成する。

Claim (excerpt)：

ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶融化すると共に、プランジャにて加圧することにより該溶融樹脂材料を樹脂通路を通してキャビティ内に注入させる樹脂成形用金型であって、少なくとも上記溶融樹脂材料が接触する上記金型部材の表面にアモルファス表面処理層を形成したことを特徴とする樹脂成形用金型。

IPC (6)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (5)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T