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J-GLOBAL ID：200903059700581330

セラミックス回路基板

Inventor： 小森田 裕 ,  水野谷 信幸 ,  白井 隆雄 ,  那波 隆之 ,  日野 高志
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993335315
Publication number (International publication number)：1995202073
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 各種装置に組み込む際等に荷重が加わった場合においても、クラック等の発生を防止することを可能にしたセラミックス回路基板を提供する。【構成】 窒化アルミニウム基板1の両面に、DBC法や活性金属ろう付け法により金属板、例えば銅板2、3を接合したセラミックス回路基板である。このセラミックス回路基板に 3点曲げ荷重を加えた際に、支点間距離が30mmの場合のたわみ量(x) は 0.1〜 0.5mmの範囲である。あるいは、支点間距離が50mmの場合のたわみ量(x) は0.15〜 1.0mmの範囲である。

Claim (excerpt)：

窒化アルミニウム焼結体からなるセラミックス基板と、このセラミックス基板の両面に接合された金属板とを具備するセラミックス回路基板において、前記セラミックス回路基板に 3点曲げ荷重を加えた際に、支点間距離が30mmの場合のたわみ量が 0.1〜 0.5mmの範囲、あるいは支点間距離が50mmの場合のたわみ量が0.15〜 1.0mmの範囲であることを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (3)：

H01L 23/13 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 電子部品収納用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-107502   Applicant：京セラ株式会社