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J-GLOBAL ID：200903059713595128

導体ペースト

Inventor： 山中 厚志 ,  足立 健治 ,  池田 雅俊 ,  稲毛 裕子
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992018342
Publication number (International publication number)：1993089718
Application date： Jan. 08, 1992
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 CaO含量が多い低温焼成アルミナ基板に対して変色を発生させず、半田付けが容易で、基板との接着力が良い電極を形成することができる導体ペーストを提供する。【構成】 金属粉、ガラス粉および酸化物粉よりなる導体ペーストにおいてBi2 O3 を含有し、Ca,Sr,Ta,Zr,Sb,Nb,Cr,Y,La,Ce,Sm,Dy,Lu,Nd,Pr,Eu,Ho,Gd,Hf,Mo,W,V等の酸化物の一種以上を含み、それらが、酸化物単体、酸化ビスマスとの固溶体あるいは化合物である導体ペーストである。

Claim (excerpt)：

銀粉、パラジウム粉、銀-パラジウム合金粉等を導電成分とし、ガラス粉および酸化物粉を結合剤として含有する導体ペーストにおいて、前記結合剤中に1〜8重量%の酸化ビスマスを含有し、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、酸化ニオブ、酸化クロム、酸化イットリウム、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化サマリウム、酸化ジスプロシウム、酸化ルテチニウム、酸化ネオジウム、酸化プラセオジウム、酸化ユーロピウム、酸化ホルミウム、酸化ガドリニウムおよび酸化ハフニウムのうちから選ばれる一種類以上の酸化物を含有することを特徴とする導体ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/16 ,  C04B 37/02 ,  H05K 1/09