Pat

J-GLOBAL ID：200903059739844738

非接触ICタグ装置

Inventor： 菊地 裕二 ,  金井 友範 ,  深尾 隆三
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000376040
Publication number (International publication number)：2002183690
Application date： Dec. 11, 2000
Publication date： Jun. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ブースタコイルの巻線パターンを最適化し、細長形にして通信距離が大きい非接触ICタグ装置を提供する。【解決手段】 非接触ICタグ装置を、アンテナコイル1が一体形成されたIC素子2と、ブースタコイル3及び静電容量接続パッド4a,4bが形成された絶縁部材5と、前記静電容量接続パッド4a,4bに接続されたチップコンデンサ6と、これらIC素子2、チップコンデンサ6及び絶縁部材5を一体にケーシングする基体7とから形成する。ブースタコイル3を、IC素子2に一体形成されたアンテナコイル1と主に電磁結合する第1コイル3aと、図示しないリーダライタに備えられたアンテナコイルと主に電磁結合する第2コイル3bとから構成し、第1コイル3aを、第2コイル3bの形成領域外に形成する。第1コイル3aの外径は、第2コイル3bの内径よりも大きくする。これら各コイル3a,3bの外周端は、絶縁部材5の表面側で接続し、内周端は絶縁部材5の裏面側に形成されたリード15及びスルーホール16,17を介して接続する。

Claim (excerpt)：

アンテナコイルが一体形成されたIC素子と、前記IC素子に一体形成されたアンテナコイルとリーダライタに備えられたアンテナコイルとの電磁結合を強化するブースタコイルと、これらIC素子及びブースタコイルを担持する絶縁部材とを備えた非接触ICタグ装置において、前記ブースタコイルを、前記IC素子に一体形成されたアンテナコイルと主に電磁結合する第1コイルと、当該第1コイルと電気的に接続され、前記リーダライタに備えられたアンテナコイルと主に電磁結合する第2コイルとから構成し、前記第1コイルの外径を前記第2コイルの内径よりも大きく形成したことを特徴とする非接触ICタグ装置。

IPC (4)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H04B 5/02

FI (4)：

B42D 15/10 521 ,  H04B 5/02 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

F-Term (14)：

2C005MA18 ,  2C005MA40 ,  2C005MB06 ,  2C005NA08 ,  2C005NB03 ,  2C005PA18 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5K012AA01 ,  5K012AA07 ,  5K012AB03 ,  5K012AC06