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J-GLOBAL ID：200903059767736967

アパタイト薄膜の成膜方法

Inventor： 海老沢 孝 ,  伊藤 秀明 ,  坂川 竜昭
Applicant, Patent owner： 株式会社日本製鋼所
Agent (1)： 横井 幸喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996248728
Publication number (International publication number)：1998072666
Application date： Aug. 30, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 生体材料基材に結晶性のアパタイト膜を効率よく成膜する。【解決手段】 生体材料基材に、ガス圧力1×10-3Torr以上5×10-2Torr未満、基板温度250°C以上、膜厚0.3μm以上50μm以下でスパッタリング法によりアパタイト薄膜を成膜する。【効果】 比較的温度の低い基材に対しても結晶性の良好なアパタイト膜を効率的に成膜して被覆できる。

Claim (excerpt)：

生体材料基材にスパッタリング法によりアパタイト薄膜を成膜するに当たり、成膜中のガス圧力を1×10-3Torr以上5×10-2Torr未満、基板温度を250°C以上とし、かつ成膜する膜厚を0.3μm以上50μm以下とすることを特徴とするアパタイト薄膜の成膜方法

IPC (4)：

C23C 14/34 ,  A61L 27/00 ,  C01B 25/32 ,  C23C 14/58

FI (7)：

C23C 14/34 N ,  C23C 14/34 A ,  C23C 14/34 M ,  A61L 27/00 M ,  C01B 25/32 ,  C01B 25/32 P ,  C23C 14/58 A