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J-GLOBAL ID:200903059776508152
光学素子の製造方法および製造された光学素子
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岡田 和秀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998118414
Publication number (International publication number):1999311711
Application date: Apr. 28, 1998
Publication date: Nov. 09, 1999
Summary:
【要約】【課題】 透明基材1の表裏両面に紫外線硬化型樹脂層4,5を介して一対のスタンパ18,17の原盤パターン18a,17aを転写して微細パターン4b,5bを有するホログラム素子Hを製造する方法において、微細パターン4b,5bを同時成形するに際し、両者のアライメント作業を簡易化する。【解決手段】 ダイセットから独立して、第1のスタンパ18に対し紫外線硬化型樹脂層52を介してダミー基材1′を固定し、ダミー基材1′に対して紫外線硬化型樹脂53aを介して第2のスタンパ17を載せ、顕微鏡で観察しながら第2のスタンパ17の原盤パターン17aを第1のスタンパ18の原盤パターン18aにアライメントする。このようにして作製したアライメント体Aをダイセットに装着し、透明基材1の表裏両面の紫外線硬化型樹脂層4,5に対する原盤パターン18a,17aの転写による微細パターン4b,5bの成形を行う。
Claim (excerpt):
第1のスタンパおよび第2のスタンパの原盤パターンから透明基材の表裏両面に光学パターンを転写する工程を含む光学素子の製造方法であって、両スタンパを原盤パターンどうしのアライメント状態でダミー基材に対して仮固定し、この仮固定のアライメント体の両スタンパをダイセットに固定した後に、アライメント体からダミー基材を取り外すようにした光学素子の製造方法。
IPC (4):
G02B 5/32
, B29D 11/00
, G02B 5/18
, B29K101:10
FI (3):
G02B 5/32
, B29D 11/00
, G02B 5/18
Patent cited by the Patent: