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J-GLOBAL ID：200903059778582538

基板にコーティングするための方法及び装置

Inventor： ヨーアヒム スツィルボフスキー ,  ゲッツ テシュナー ,  ジークフリート バイスヴェンガー
Applicant, Patent owner： ライボルト アクチエンゲゼルシヤフト
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993013345
Publication number (International publication number)：1993311433
Application date： Jan. 29, 1993
Publication date： Nov. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 非常に大きな基板のコーティングの際にも、スパッタリング被着された膜における品質の向上及び欠陥の解消が良好に達成されるように当該方法及び装置をさらに改善すること。【構成】 直流電源に接続されている直流マグネトロンカソードを、適合する付加的回路を用いて周期的に短時間正電位に転極し、さらに当該周期的な転極の頻度を、デポジットすべき膜に依存して調節するように構成する。

Claim (excerpt)：

直流電源(21)を有し、該直流電源(21)は、排気可能なコーティングチャンバー(16ないし20)内に配置され1つのマグネットを有するカソード(17ないし19)と接続され、該カソード(17ないし19)は前記ターゲット(25)と電気的に共働し、かつスパッタリングされ、該カソードからスパッタリングされた粒子は基板(26)にデポジットされ、この場合スパッタリングチャンバー(16ないし20)から電気的に分離されたアノード(18)が配置されている装置を用いて、反応性雰囲気(例えば酸化性雰囲気)中で導電性ターゲット(25)から例えば非導電膜を基板(6)にコーティングするための方法において、当該直流電源(21)に接続されている直流マグネトロンカソード(17ないし19)を、適合する付加的回路(22ないし3〜15)を用いて周期的に短時間正電位に転極し、さらに当該周期的な転極の頻度を、デポジットすべき膜に依存して調節することを特徴とする、例えば非導電膜を基板にコーティングするための方法。

IPC (3)：

C23C 14/35 ,  C23C 14/44 ,  C23C 14/54