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J-GLOBAL ID：200903059820899555

機械化学研磨装置用の平坦化過程モニター装置

Inventor： 渡辺 伸之 ,  江田 幸夫
Applicant, Patent owner： オリンパス光学工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997014042
Publication number (International publication number)：1998214804
Application date： Jan. 28, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】機械化学研磨装置によって研磨されている最中のウェハの研磨面の状態を調べる技術を提供する。【解決手段】機械化学研磨装置はウェハ保持治具102と研磨台106を有し、ウェハ保持治具102は軸104により回転可能に支持されており、研磨台106はその上面に研磨布108を有している。ウェハ120は例えば吸引によってウェハ保持治具102に固定される。平坦化過程モニター装置は、測定光を射出する光源部152と、測定光を溝部150内に向けて射出するための射出窓164と、ウェハ120で反射された光を受けるための受光窓166と、ウェハ120による高次回折光を遮断する絞り168と、絞り168を通過した光の強度に対応した信号を生成する光測定部170と、光測定部170からの信号に基づいてウェハ120の研磨面の状態を算出する演算処理部178とを有している。

Claim (excerpt)：

機械化学研磨装置によって研磨されている最中のウェハの研磨面の状態を調べるための平坦化過程モニター装置であって、偏光面が制御された測定光を射出する光源部と、測定光を研磨の最中のウェハの研磨面に対して臨界角よりも大きい角度で入射させる手段と、ウェハで反射・回折された光の中から特定の方向に伝搬する光を選別する手段と、選別された光の強度に対応した信号を生成する光測定部と、光測定部からの信号に基づいてウェハの研磨面の状態を算出する演算処理部とを有している、機械化学研磨装置用の平坦化過程モニター装置。